最新消息显示，滨松光子（Hamamatsu Photonics）已经在日本滨松市东区的Joko-cho建设了一个新的5号厂房，并且将于今天将为这座新厂房举行竣工仪式。

据悉，该工厂将帮助扩大成像和测量仪器的销售，如用于科学测量的数码相机，用于病理的数字切片扫描仪和半导体故障分析系统。新工厂的建设已经完成，将于今年8月开始入驻运营。

滨松光子一直致力于开发、制造和销售高速、高灵敏度和高分辨率的成像和测量仪器，其产品广泛应用于医疗、工业和科研学术等领域。目前，市场上对用于科学测量的数码相机、用于病理的数码切片扫描仪和半导体故障分析系统的需求正不断攀升。

滨松光子预计这些仪器的销售将不断增长，并计划在新厂房投产后将其生产能力提高到目前水平的1.7倍。

据介绍，新工厂的面积将会比以往的工厂面积更大，集成了一系列生产功能，如组装和调整用于科学测量的数码相机和用于病理学的数字切片扫描仪，这种高度集成能更高效地响应日益增长的产品需求。

此外，新工厂将通过无障碍的连接走廊与滨松光子现有的厂房相连，简化了人员和货物的流动，从而提高了生产力。工厂内部布局的自由度得到了大幅提升，能够更灵活地适应产量和产品种类的变化。滨松光子称，公司将充分利用好开展生产功能整合后的现有建筑物的空间。随着半导体存储市场的恢复，半导体故障分析系统也销售也在增长，而这部分产品也将会进一步扩大生产量。

新厂房有防水百叶窗、防水板、应急发电机和安装在屋顶上的配电设备，因此能够抵御洪水。此外，该建筑的天花板结构也采用了抗震级设计。