ABB机器人超级工厂正式投产;罗克韦尔PLC涨价36%;​西门子商用车电驱动系统业务被收购;菲尼克斯战略投资蘑菇物联

2022-12-09 00:00:00智汇lucy人气 7776

第345期|20221209

智能制造是实现制造业创新发展的主要技术路线

ABB全球最大机器人超级工厂正式投产

12月2日,ABB机器人超级工厂在上海浦东新区正式投产;工厂投资1.5亿美元,占地6.7万平方米,是ABB在全球规模最大的机器人研发、生产和应用基地;在这里,“机器人造机器人”这一前沿理念将变为现实。


施耐德电气与AVEVA剑维软件携手壳牌加速高耗能行业零碳转型步伐

近日,施耐德电气与工业软件领先企业AVEVA剑维软件、国际能源和化工集团壳牌达成全球战略合作,以支持各自所在行业以及更广泛的行业实现零碳转型;三方将携手打造端到端一体化能源解决方案,助力水泥等高耗能行业客户实现零碳目标。


西门子商用车电驱动系统业务已被康明斯收购

12月5日,康明斯中国宣布,康明斯通过其子公司美驰(Meritor)完成对西门子商用车业务的收购;该业务专注于商用车高性能电驱动系统解决方案,将并入康明斯新能源动力事业部。


霍尼韦尔宣布与 Nexceris 建立合作

近日,霍尼韦尔现宣布与 Nexceris 公司达成新的合作伙伴关系,试图提高电动汽车的安全性;据介绍,Nexceris 公司曾开发出了 Tamer 锂离子电池中的气体检测解决方案,大大增强了此类电池的安全性。


罗克韦尔PLC涨价36%

罗克韦尔(Rockwell)发布涨价通知,其中 PLC(可编程逻辑控制器)产品涨价幅度从 3%-36% 不等,大部分产品涨幅超过 10%,PLC 中的 CLX1756-L8SP 系列涨价幅度更是高达 36%,为此轮调涨幅度之最。


菲尼克斯战略投资蘑菇物联

近日,蘑菇物联获得德国著名的百年企业菲尼克斯电气战略投资;蘑菇物联聚焦于通用工业设备数智化运维和公辅能源数智化节能事业,与菲尼克斯的使命“引领数字工业,赋能全电气社会”不谋而合。


研华科技与舜源科技达成战略合作

近日,上海舜源计算机科技股份有限公司与研华(中国)有限公司签署战略合作;双方将分别发挥自主核心技术及资源整合的优势,在国产芯(海光、兆芯)业务板块和信息安全硬件领域展开合作,共同为行业用户打造安全可控、自主创新的国产信息化产品。


川崎重工大型船用氢燃料发动机获NK批准

近日,日本川崎重工宣布其为16万立方米大型液化氢运输船配备的氢气双燃料发电用发动机和相关系统获得日本船级社原则性批准(AiP);据介绍,这一氢气双燃料发动机可以在氢气和低硫燃料油之间灵活切换,使用氢燃料的情况下额定输出功率2400千瓦,圆筒直径300毫米。


海康威视与宁波大学合作建设智慧校园

近日,宁波大学与海康威视签署战略合作协议,根据协议,双方将共同组建“宁波大学-海康威视智慧校园联合研究中心”,合力开展智慧校园建设相关理论、规划、技术等内容的研究以及相关领域的人才培养。


东土科技与科大讯飞达成战略合作关系

东土科技12月7日表示,公司已与科大讯飞在5G、人工智能、边缘计算、软件定义控制等方面达成战略合作关系,共同探索5G+工业互联网融合等解决方案业务,联合开展技术创新与产品研发。

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比亚迪将在欧洲建厂

12月6日,比亚迪执行副总裁Stella Li在接受采访时透露,比亚迪正寻求在欧洲建立一家乘用车工厂;目前,比亚迪正在评估“能够支持比亚迪快速增长”的最佳厂址。


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日本电产斥资150亿日元收购意大利PAMA

近日,日本电产将收购意大利机床企业帕马(PAMA),花费150亿日元(约合1.08亿美元)收购后者全部股权;日本电产在2021年涉足机床业务领域,此为首次启动海外企业并购(M&A)。


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福建联通与京东科技、智慧足迹签订战略合作协议

近日,福建联通与京东科技和智慧足迹正式签订战略合作协议,根据战略合作协议,三方将建立开放、共赢的数字生态合作伙伴关系,实现优势互补、资源共享,聚焦数字经济、数字政府、智慧城市等领域展开全面合作。


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博世与梅赛德斯-奔驰合作推出的自动泊车技术获批商用

近日,博世和梅赛德斯-奔驰在自动驾驶领域携手迈向了全新的里程碑:两家公司已获得德国联邦机动车运输管理局(KBA)批准,在斯图加特机场APCOA运营的P6停车场使用双方共同研发的高阶自动泊车系统;该技术成为全球首个正式获批商用的L4级高度自动驾驶停车功能。


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LG承诺在越南投资40亿美元

近日,韩国电子巨头LG将在越南投资40亿美元,希望将越南打造成未来的智能手机制造中心;LG自1995年以来在越南投资53亿美元,涉及电子、家用设备和汽车零部件等领域,共有2.7万名员工。


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台积电拟加大对美投资至400亿美元

近日,台积电(TSMC)证实了媒体的报道,它将扩大在美国的芯片生产,宣布计划将总投资提高到400亿美元,并兴建使用3nm先进制程的第二座工厂;到2026年二期工程投产时,这家合同芯片制造商的计划产能将从每年24万片晶圆提高到60万片。


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