2025慕尼黑上海电子生产设备展，近10万平方米展区、超1,000家展商的磅礴规模，3月26日正式拉开帷幕！展会期间，智汇工业记者有幸采访了成都硅宝拓利总经理张程夕先生。作为中国有机硅材料领域的标杆企业，硅宝科技携多款创新产品亮相展会，并分享了其对行业趋势的深刻洞察。

深耕行业，积淀深厚优势

采访伊始，张程夕介绍了硅宝科技成立于1998年，专注于有机硅密封材料、硅烷偶联剂及压敏热熔胶的研发与生产，2009年成为创业板首批上市企业之一。目前，硅宝科技已形成覆盖电子电器、新能源汽车、光伏、建筑等领域的多元化产品矩阵，旗下拥有18家子公司，7家高新技术企业，2家国家级专精特新“小巨人”企业，2家省级“专精特新”企业，9大生产基地，年产能超37万吨。依托国家级技术中心与实验室，硅宝科技持续推动技术创新，获评“国家制造业单项冠军示范企业”“国家级绿色工厂”等多项荣誉，彰显其行业影响力。

新品亮相，赋能电子智造
谈及本次展会的亮点产品，张程夕重点介绍了硅宝科技的新一代高性能材料。导热材料方面，硅宝科技推出了导热系数达12W的导热凝胶、8W导热硅脂及超低BLT的6W导热凝胶，为电子设备散热提供高效解决方案。在粘接技术领域，全新光固化有机硅粘接胶系列备受关注，其兼具UV固化与潮气/热固化特性，可快速定型并实现高粘接力，适配自动化生产线需求，广泛应用于新能源模块的精密粘接。此外，特种耐热粘接胶可长期耐受350℃高温，为新能源汽车接头、插排等关键部位提供可靠保护。这些产品不仅展现了硅宝科技的研发实力，也为电子制造行业的高质量发展注入新动能。

共赴盛会，共话行业未来
对于本届展会的主题“智向未来”，张程夕表示，慕尼黑上海电子生产设备展不仅是技术交流的窗口，更是产业链协同创新的桥梁。展会汇聚全球头部企业，聚焦智能化与低碳化趋势，为硅宝科技提供了对接电子电器、新能源等新兴市场需求的契机。通过展示高性能粘接胶解决方案，硅宝科技与上下游伙伴深入探讨技术融合路径，进一步强化行业生态合作。

携手迈向新篇章
最后，张程夕表示，慕尼黑上海电子生产设备展是推动行业创新的重要平台。未来，硅宝科技愿与展会携手，共同促进电子制造向智能化、绿色化升级，助力全球产业链把握发展新机遇。

现场不仅深入了解硅宝科技的技术实力与战略布局，也传递出中国制造企业以创新驱动发展、以责任引领转型的坚定信念。在“双碳”目标与智能化浪潮下，硅宝科技正以开放姿态与全球伙伴共绘绿色智造新蓝图。